El "processament en calent" implica l'ús d'un raig làser d'alta -energia- densitat (un flux d'energia concentrat) per irradiar la superfície del material que s'està processant. El material absorbeix l'energia del làser, generant un procés d'excitació tèrmica dins de l'àrea irradiada, fent que la temperatura de la superfície (o recobriment) augmenti i provocant fenòmens com l'alteració, la fusió, l'ablació i l'evaporació.
El "processament en fred" utilitza fotons d'alta-energia (ultraviolada) capaços de trencar enllaços químics dins del material (especialment materials orgànics) o del medi circumdant, donant lloc a una destrucció no-tèrmica. Aquest processament en fred és especialment significatiu en el marcatge làser perquè no es tracta d'una ablació tèrmica, sinó d'un peeling en fred que trenca els enllaços químics sense produir els efectes secundaris de "danys tèrmics". Per tant, no escalfa ni deforma les capes interiors ni les zones circumdants de la superfície processada. Per exemple, a la indústria electrònica, els làsers excímers s'utilitzen per dipositar pel·lícules primes de productes químics sobre materials de substrat i per crear solcs estrets en substrats semiconductors.
